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目前在IC及LED封测行业,泰治公司分别与长电科技、华天科技、木林森股份等企业结成了全面战略合作关系,协助客户实现了全制程的智能制造;在PCB行业,通过非标设备通讯协议及EAP平台为健鼎科技等企业实现了非标设备自动化联线及设备工艺参数自动下载等自动化功能。


江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一);IC封装规模和销售收入位列我国同行业上市公司第一位,全球排名第三位。




华天科技股份有限公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位,全球排名第六位。




木林森是中国领先的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电高新技术企业。在全国设立了多家分厂和大型生产基地,销售网络遍布全球,是全球最有规模的LED生产企业;国内LED封装营收排名第一位,全球排名第二位。





鹏鼎控股(深圳)股份有限公司成立于1999年4月29日,并于2018年9月18日在深圳证券交易所上市。公司是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司。产品广泛应用于通讯产品、计算机、消费性电子及各类3C电子等产品。PCB领域全球排名第一。




 


健鼎科技股份有限公司是专业的印刷电路板生产厂商,拥有全球数量最多的印刷电路板协力厂商,有提供世界级的制程能力及技术,客户遍及全球。健鼎科技作为全球印刷电路板领导厂商,为全球客户提供世界级PCB制造及技术,全球综合排名第三,内存条面板全球第一,LCD面板全球第二,国内硬板第一,PCB营业额百强第一。




星科金朋半导体(江阴)有限公司主要经营:集成电路研究、设计;BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试,并提供相关的技术服务;从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。公司尊崇“踏实、拼搏、责任”的企业精神,并以诚信、共赢、开创经营理念。目前由长电科技收购,在IC封测领域,原位列全球第四位。




深南电路股份有限公司成立于1984年07月03日。经营范围包括印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备(生产场地另办执照)、技术研发及信息技术、鉴证咨询、不动产租赁服务;电镀;经营进出口业务。深南电路股份有限公司对外投资6家公司,具有1处分支机构。




厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,致力于半导体先进系统集成协同设计、工艺研发、工程验证和量产服务。公司建有研发基地和量产生产线,以WLP/IPD/TGV/Fan-Out等领先创新技术为客户提供系统封装集成方案和量产服务。





江阴新顺微电子有限公司成立于2002年7月,专业从事半导体芯片的研发、生产、销售和服务,经过十多年的发展,至2017年12月底已具备了5英寸10万片/月的产能,产品各项技术指标处于国内同行先进水平。是江苏省高新技术企业,江苏省硅半导体功率器件芯片工程技术研究中心,江苏省企业技术中心、江苏省科技型中小企业,江苏省半导体行业协会理事单位,无锡市劳动保障诚信企业。




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