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IC WireBonding自动化设计系统

因芯片设计的复杂性带来的封装线束增加,然而目前打线图仍大量依靠人工设计,导致工作量繁琐并且容易出错。

本系统可以将打线图设计效率提升90%以上,有效提高生产率。突破封锁,独立平台,纯国产封装专用EDA软件。支持封装WireBongding全流程设计,串联设备,加速封装工艺提升。


产品支持平台:

AutoCAD 2007 2020

中望CAD 2020


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