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推动中国半导体行业智能制造的新发展

2018-11-22

 作为国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会——第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会,于2018年11月19日-22日在合肥召开。我公司作为江苏省半导体行业协会的理事单位,应邀参加了此次年会。

 集成电路产业作为国家战略型产业迎来了发展的关键期,创新、开放、绿色、融合是IC产业的发展方向,而集成电路封装测试是产业链的重要环节,也将迎来重大发展机遇。本次会议以“集成创新、智能制造、共建集成电路封测产业链”为主题,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。此次会议邀请政府机关领导及业界知名专家学者为我国半导体产业政策、国内外封测产业发展趋势与展望、技术前沿课题等专题做了全面、深刻而又有前瞻性的阐述,同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。


 作为半导体行业智能制造的推动者,我公司积极参与此次年会。公司总经理徐祖峰、副总经理刘波、副总经理许秋彦等相关人员全程参与了各项论坛活动,并组织专门力量参加了会展。在认真学习行业发展动态和未来趋势的同时,也积极地与同行和客户展开深入交流,以获得更准确的市场信息,并寻求更深层次领域的战略合作。

       此次年会的协办单位——江苏长电科技股份有限公司、华天科技股份有限公司,同时也是我公司的长期战略合作客户,在此次展会上也组织了大规模的产品和技术展示。借此次会议契机,公司领导和两家客户进行了多方位的沟通,为明年双方的合作项目奠定了良好基础。


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