在半导体行业的智能制造，除了芯片的设计、研发等核心领域，工厂的智能化和数字化也成为影响产业经济价值提升的重要因素。

半导体封测工厂，机台多是行业的显著特点，依靠传统的人工方式进行操作程序和搬运物料，存在成本高、不稳定等问题。

因此，行业客户要求封测端的供应商提供可信任的生产过程管理。其中，智能物流在节省人力的同时，更实现了过程可靠、数据真实、流程追溯，成为半导体行业必不可少的发展方向。

泰治科技以EAP\CIM\MES\MCS\MOM\WMS等生产管理系统为核心，结合智能物流装备，在半导体封测行业实现了全流程的物流自动化。

智能仓储：灵活、柔性、部署快、成本低

半导体封测工厂的存储区域的特点是分散，而且层高一般只有3米，泰治科技采用AGV，实现货到人的拣选，具有灵活、柔性、部署快、成本低等特点，很好地适应行业特点的需要，有效解决物料存放、搬运等问题。

车间智能物流：可控、可管、可预测

半导体制造商在工厂物料的控制和可见性方面，面临诸多挑战。泰治科技物流解决方案实现了存储和配送完全自动化，并对材料供应进行集成式制造分析。

泰治智能物流系统能够管理所有存储点，包括仓库、存储料塔等，以减少库存，提高效率。工厂内无需手动进行物料盘点，同时可针对自动存储和检索系统设置用于补充物料的看板规则，并触发对主仓库的请求；工厂内物料流动完全可见，管理者可以跟踪车间所用物料的使用情况，物流系统具有全局物料不足的警告功能，让管理者快速识别即将发生的物料短缺。真正做到智能物流的可控、可管、可预测。

自动上下料：节省人工成本

封测行业的特点是设备多，因此给机台上下料的工作量会非常大，同时机台多也会造成空间布局狭小，泰治协作机器人具有体积小、部署灵活、安全友好、易于集成等特点，替代了人工给机台上下料，有效节省人工成本。

机器人自动上下料

自动化包装：保证信息100%准确

半导体出货包装，客户要求各不相同，必须保证物料的安全、信息100%准确。一个工厂甚至要面对一万多条包装要求，人工难免会出现错误，包材选错，标签贴错。泰治科技自动化包装线在节省大量人工的情况下，可以使人工作业更简单，并保证信息100%准确。

打造卓越制造体系核心价值

泰治科技通过深入分析半导体行业客户实际需求，提供完整的封测智能物流方案规划、设计与集成、物流设备设计与制造。帮助企业实现智能物流和信息化结合，推动生产效率提升；减少呆滞和浪费，提高防呆防错机制；信息流和物流的结合，实现质量全流程监控追溯。

为企业实现：

设计和工程成本降低：10~30%

库存持有成本减少：20~50%

市场投放时间缩短：20~50%

质量成本降低：10~20%

整体生产力提高：3~5%

人员生产率提高：45~55%

数字成就制造。未来，泰治科技将继续为半导体行业客户制定全流程智能物流解决方案，致力于推动半导体行业智能化建设。