半导体作为高精密制造行业，工艺复杂、设备众多，动辄几百道工艺，作业工步上千步，设备种类、原材料种类更是不计其数，能够支撑如此规模庞大的工厂软件系统一定是稳定可靠、灵活高效、自动化程度高的。

TIMIP平台，全面赋能泛半导体行业

泰治科技自主研发的TIMIP平台打造了一系列满足IC制造和封测、PCB制造、LED制造等行业的制造执行系统，横向涵盖了泛半导体完整产业链，纵向涵盖了从设备自动化控制、生产制造运营、数据决策分析等系统，以及可靠的智能硬件解决方案，全面赋能泛半导体行业智能制造。

稳定可靠的系统，保障半导体制造运营

泰治FabMotion 半导体套件（MES系统），满足了IC制造、IC封测行业对自动化的高要求，集成了EAP、APC等高阶智能化系统，满足半导体工厂的稳定性和自动化程度高要求。

在生产制造过程中，任何一个环节出差错都会直接影响生产良率和效率。而要确保上千道工序协同进行并非易事。泰治科技制造运营管理系统以MES为核心，从人、机、料、法、环五个维度对生产相关的基础支撑进行建模及标准规范的制定。可以提供包括工厂基础数据建模、工艺流程管理、生产计划管理、车间物料管理、质量管理、生产执行控制、设备管理、工具工装、可视化看板及报表、数据集成及分析等管理模块。做到生产管理整体利益最大化，提升工厂资源效益。

丰富的实战经验，获客户认可

半导体制造行业，制造软件系统试错成本极高，一旦软件出现问题将造成巨大的损失，而系统对制程的应用、对工艺流程的把控，需要大量的实践经验。泰治科技凭借多年与行业头部企业合作，拥有丰富的信息化建设经验，基于自动物流，研发了RTD调度系统，集成了生产现场Stocker、AGV、RFID等智能化装备，实现了在封测工厂的全面自动化生产的落地。

依托标准产品，灵活配置部署

泰治科技拥有MES等核心技术专利，发明专利和软件著作权数十项，技术研发人员占比80%以上，产品持续迭代，研发高效；丰富的经验和技术，可依托标准化产品结合客户定制化需求，灵活配置部署，为客户提供完整的数字化协同制造运营解决方案；稳定的产品，与行业头部客户长期合作，经验丰富的实施团队保障项目在最短的时间内成功交付。

泰治科技致力于成为推动中国半导体行业智能制造的领军企业，专注于打造中国自有的高端半导体智能制造软件。未来，泰治科技将继续为行业提供包括智能软件，智能硬件以及工业大数据等端到端解决方案，以数字化赋能企业实现柔性生产，提升运营效率。