2024年3月20-22日，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举行。在众多国内外展商中，泰治科技TIMIP系列产品亮相现场，吸引了全球行业精英的瞩目。

本次展会，泰治科技TIMIP系列CIM产品全面亮相，包括MES、EAP、ATYMS、智能物流等产品，助力工厂实现智能化管理，提升生产效率，提高良率，降低成本。

泰治科技经过快速发展，已经完成半导体封测全流程信息化和物流自动化的解决方案，本次展示了物流整体解决方案的案例，以及成熟的ATYMS良率分析，吸引众多客户咨询，洽谈。

通过此次展会，泰治科技也深刻感受到泛半导体行业的蓬勃发展，泰治科技将继续深耕泛半导体行业，以更加卓越的产品和服务，继续携手全球合作伙伴积极探索新技术。

25年SEMICON CHINA再相聚