关注微信账号
电话：025-84182838转8000
手机号码：19951765779
邮箱：s@taizhitech.com
地址：南京市安德门大街57号楚翘城3号商务楼6楼
资讯动态
Information dynamics
泰治科技INK系统，提升车规功率器件出货的可靠性
2025-02-17
在车规功率器件晶圆制造领域，随着汽车电子系统的不断升级以及新能源市场的蓬勃扩张，对于车用功率器件的性能和稳定性依赖程度日益加深，这也使得行业对于可靠性的要求达到了前所未有的高度。以往仅靠 CP 测试和外观检查作为出厂最终把关，局限性明显，难以精准把控产品可靠性，无法满足严苛行业标准和市场需求。因此，无论是专注于晶圆代工的 Fab，还是集设计与制造于一体的 IDM，都在全力探索更为高效、可靠的晶圆出厂质量管控方案，以提升终端产品的良率，降低客诉与返修比例，从而稳固企业在市场中的竞争力。
泰治科技基于半导体前道制造Know-How，推出晶圆质量智能管控INK系统，实现三大技术突破：
01分级智能筛检• 基于SYL/SBL、缺陷率、Lot/Wafer参数统计差异等方式来划分Wafer质量等级。• 针对不同等级分别设定SPAT、DPAT、ZPAT、GDBN、固定点位等多种筛选规则。
02全维度缺陷拦截• 基于Defect特征如Defect Class/Defect Count/Defect Density/Defect Size等方式识别缺陷Die进行Ink。• 结合ADC和操作员人工判定数据进行Ink。
03自动化决策输出• 有效整合CP、缺陷、AOI、量测等各站点失效情况，动态合成Inkless Map。• 自动识别不同厂商的出货条件，一键生成下游报工Map文件与出厂质量报告。
案例分析
问题痛点
1、数据来源种类多车规功率器件晶圆出厂Map图的生成往往需要涉及到CP、外观、量测、制造缺陷以及外延缺陷等数据，各类数据规格不统一，整合难度大。
2、Map坐标不标准晶圆制造工艺复杂、设备厂商多，各设备产出的Map 图规格各异、坐标系没有统一的标准，导致叠图时难以对准，容易造成误INK。3、计算规则复杂出厂 Map 的生成不仅要叠加 CP 和外观的 Map，还需执行CP PAT 计算规则，并依据实际工艺情况，综合考量致命缺陷数量与密度、Overlay 偏移量以及手工点废等多种因素进行叠图。然而，无论是人工操作还是线下脚本，都存在极高的出错概率。
解决方案泰治科技基于半导体前道制造Know-How，推出晶圆质量智能管控INK系统，实现三大技术突破：
01分级智能筛检• 基于SYL/SBL、缺陷率、Lot/Wafer参数统计差异等方式来划分Wafer质量等级。• 针对不同等级分别设定SPAT、DPAT、ZPAT、GDBN、固定点位等多种筛选规则。
02全维度缺陷拦截• 基于Defect特征如Defect Class/Defect Count/Defect Density/Defect Size等方式识别缺陷Die进行Ink。• 结合ADC和操作员人工判定数据进行Ink。
03自动化决策输出• 有效整合CP、缺陷、AOI、量测等各站点失效情况，动态合成Inkless Map。• 自动识别不同厂商的出货条件，一键生成下游报工Map文件与出厂质量报告。
案例分析
某Fab厂客户要求交货产品满足一定批/片良率外，针对其在特定测试项下的表现也不能有太大差异，避免因产品性能不一致导致无法配对使用。为满足该类条件，QE通过泰治科技INK系统设定针对特定测试项的Lot/Wafer统计差异的检验规则，检查出生产批次中在特定测试项离群的Wafer并置为异常等级；针对异常等级Wafer使用加严的DPAT标准来进行卡控，进一步筛选出风险Die，并自动结合CP失效、AOI失效、量测失效等输出整合后Inkless Map、MES报工文件及出厂报告，保障出货产品性能一致，快速、准确的达成客户侧要求。
方案优势
通过泰治科技INK系统能有效提升产品在实际使用中的可靠性，识别出潜在风险产品，降低客户投诉和产品返修的概率。既能节省人力和物力成本，又有助于提高产品质量，增强企业在市场中的竞争力。