在半导体芯片制造领域，良率管理是Fabless面临的核心挑战之一。随着工艺节点的不断缩小，制造复杂度越来越高，良率问题不仅影响芯片的成本，还直接影响产品的上市时间和市场竞争力。Fabless依赖Fab厂提供的WAT和测试厂提供的CP、FT等数据来监控与分析良率，但由于数据分散、分析工具不足，导致良率问题的定位和解决往往效率低下。因此，一个能够高效整合数据、精准分析问题、提供改进方向的平台，对于Fabless提升良率至关重要。

问题痛点  

1.数据分散，难以整合：WAT、CP、封装及FT等数据来自不同环节与厂商，数据格式和标准不统一，难以进行综合分析。  

2.问题定位困难：良率问题的根本原因可能涉及设计、工艺、设备、测试、材料等多个方面，缺乏有效的工具和方法快速定位问题。  

3.响应速度慢：从发现问题到解决问题，往往需要多次与Fab、OSAT、测试厂等沟通，周期长、效率低。  

4.分析灵活性不足：传统的分析方法难以满足多样化的分析需求，无法有效剔除干扰数据，对特定问题进行深入分析。  

解决方案  

针对Fabless在良率管理中的痛点，泰治科技YMS系统通过整合WAT、CP、封装、FT等数据，提供从数据采集、分析到问题定位的全流程解决方案，帮助Fabless快速提升良率。  

核心功能：  

1.数据整合与标准化：泰治YMS支持多源数据导入，自动将格式不一的各类数据整合到统一平台，并进行标准化处理，针对单批次数据接入和整合效率能达到秒级。  

2.智能分析工具：系统内置多种分析工具，如BIN分析、Map分析、测试项分析、相关性分析、趋势分析、根本原因分析（RCA）等，帮助用户快速定位问题。

BIN MAP分析

3.可视化报告：通过直观的图表和报告，用户可以清晰了解良率问题的分布和趋势，便于决策。  

4.预测与优化：基于历史数据，系统可以预测良率趋势，并提供优化建议，帮助用户提前采取措施。

 

用户案例  

某Fabless在一款NOR Flash量产初期遇到良率问题，CP测试良率仅为85%主要是漏电流失效，面临首批订单延迟风险。通过引入泰治科技的YMS系统，公司对WAT和CP数据进行了深入分析，发现以下问题：

CP失效Top10分析

1. 相关性分析：通过YMS系统的相关性分析功能，对WAT和CP海量测试项数据交叉比对，发现WAT中的某个阻值测试项与CP漏电流（Iddq）失效有强相关性。  

WAT-CP海量测试项数据交叉比对

 

2. WAT数据异常：WAT中的该阻值测试项在某几个批次存在异常波动。

WAT测试项分析

3. 根本原因定位：通过与Fab沟通和排查，确认金属层厚度不均导致电阻值波动，根因是某道金属化工艺窗口偏移、某台设备离子注入工艺均匀性异常，需要调整。  

基于分析结果，该公司与Fab合作优化了金属化工艺和离子注入工艺，最终在3周内将CP测试良率提升至95%，漏电流失效降低82%，低良问题得到有效解决，良率提升10%带来单颗成本显著优化，年产能提升超20%。  

 

应用效果  

YMS系统在众多Fabless客户现场稳定运行，取得了客户的一致好评。通过该系统，Fabless能够：

1.快速定位问题：通过智能分析工具，快速定位良率问题的根本原因，缩短问题解决周期。

2.提升良率：通过优化工艺，显著提升芯片良率，降低生产成本。  

3.识别风险：通过系统预测性分析，提前识别潜在良率风险，降低良率损失。

4.增强竞争力：通过良率管理，提升产品质量和可靠性，增强市场竞争力。

在半导体行业，良率管理是Fabless成功的关键。泰治科技的YMS系统通过数据整合、智能分析和可视化报告，帮助Fabless快速定位问题、优化工艺，实现良率提升。未来，随着工艺复杂度的进一步提高，YMS系统将成为Fabless在先进制程中的关键助力工具。