在芯片封测领域，测试数据的解析与分析是确保产品质量与生产效率的关键。然而，面对机型差异带来的数据格式多样化以及提高测试覆盖率带来海量数据的双重挑战，传统的人工分析显得效率低下、易出错，且高度依赖工程师个人经验，严重制约了数据分析的客观性与准确性。因此，需要一种能够打破数据格式壁垒、高效处理海量数据、实现标准化与智能化分析的新方案，成为了芯片封测行业的迫切需求。

问题痛点：

数据格式多样接入难：由于机型的差异，生成的测试数据格式多样化，给数据的整合与处理带来了巨大障碍。

海量数据处理难：随着长年累月数据量的飙升，传统的人工处理方式已无法应对庞大的数据规模，处理效率低下、人工处理易错成为了一个亟待解决的问题。

测试数据分析难：工程师手动分析方式高度依赖分析人员的经验，缺乏专业方法带来的客观性和准确性，既要降低人为影响，又要借助专家经验，需探索出更加客观、标准化的数据分析方法。

报告规格多制作难：面对上游客户的稽核需求，通常需要5~7天才能找到根因并产出报告，如何快速分析数据并导出不同格式、符合要求的报告，成为了提升工程师产出的重要难题。

解决方案：

泰治科技凭借在半导体数据处理与分析领域的深厚积累，不断迭代YMS系统，为业界提供了一站式智能解析解决方案。

多样数据接入：能够接入STDF、XLSX、CSV等在内的多种测试数据格式，统一标准接入系统。

数据导入

一键式智慧分析：数据上传后，用户只需一键操作，即可跳转至常用分析模板。该模板可按Performance、BIN、测试Site、Die、测试项、PIN等维度生成报告看板，实现了数据的多角度分析，让复杂数据关系清晰化。

高效自动化分析：YMS系统基于大数据平台实现，内嵌的行业标准分析模型与算法，为海量的测试数据分析提供有效分析手段。通过大数据的自动化分析，降低数据分析的门槛与复杂度。

个性化定制分析：YMS系统满足用户的个性化需求，支持高度灵活的用户自定义分析功能。用户可根据自身业务需求，制作专属的数据分析模板并保存，可用于类似场景下数据分析的直接使用以及司内分析逻辑共享。

 多格式测报导出：系统能够按照设定导出PPT、PDF、EXCEL等多种格式的测试报告，可根据时间、事件等指标触发，解决了不同场景下测试报告呈现方式的多样化需求。

测试项分析模板

案例分析

MT1000输出的CP、FT测试数据是xls格式。在泰治YMS系统中通过简单配置后，即可自动接入解析，系统能够自动识别是CP还是FT数据，并按照数据特点进行分析呈现。用户在系统内仅需选中批次，一键分析，即可获得分析结果与报告。

PPT测报导出

对于个性化的分析需求，用户可在系统中逐步深入下钻分析：通过良率分析下钻到BIN分析再下钻到测试Site分析，如有需要还可以下钻到Die 及测试项Cpk报告，从而完成不同层级的测试数据分析。在测试项分析里，可以使用N倍Sigma 的方式进行动态上下限与离群值分析。

系统支持用户自行调整分析模板，包括分析版块、样式以及自定义的分析指标等。保存分析模板后，用户后续遇到类似的分析场景时可快速使用模板，从而提高了测试数据分析的效率和一致性。

完成分析后，可将分析结果导出为PDF、PPT或EXCEL等格式的测报，便于用户线下传递及留存归档。

方案价值

泰治科技YMS系统为半导体行业的CP、FT、WAT等领域提供专业的智能化分析模版，并支持个性化的动态调整，全面提升客户生产过程的数据分析能力和决策能力，显著提升了分析效率与报告质量，促进了企业的降本增效，获得客户一致好评。