在半导体芯片制造领域，缺陷检测与分析是确保产品良率的关键环节。随着工艺越来越复杂，缺陷数据量也在指数级增长，如何高效地识别缺陷、精准定位其成因，以及进一步推进改善缺陷，对良率工程师（YE）而言是一项严峻挑战。因此，一个能够便捷整合缺陷图片与数据、分析缺陷成因、提供改进方向的平台，对于提升YE 的工作效率和决策准确性至关重要。这样的平台有助于工程师更加科学、系统地管理缺陷数据，从而推动芯片良率的持续提升。

问题痛点

1. 缺陷数据格式多：由于机台型号的差异，导致生成的缺陷文件格式呈现多样性，这极大地增加了数据统一接收与处理的难度。

2. 缺陷分析方法单一：传统的缺陷分析主要局限于缺陷数据本身，难以准确评估缺陷对良率的实际影响，同时难以有效识别缺陷产生的根本原因。

3. 缺陷关联分析难：面对海量的缺陷数据，快速准确地找到缺陷产生规律变得尤为困难，从而较难定位原因，改良工艺。

4. 分析灵活性不足：缺陷的分布情况复杂多样，传统的操作方式已无法满足用户多样化的分析需求，难以有效剔除干扰缺陷，对特定缺陷进行深入分析。

解决方案

泰治科技凭借其在半导体前道领域的深厚积累，推出了DMS系统，为Fab厂提供了一站式缺陷数据分析解决方案，旨在帮助YE全面识别缺陷、分析缺陷、改善缺陷，从而提高产品良率。

缺陷Map 分析

· Defect Loader：DMS系统Defect Loader模块已经完成了对多种格式文件的适配，包括但不限于klarf、trf等标准文件，也包括外延缺扫描等非标文件，这一特性极大地满足了Fab 厂对于各类缺陷检测机台接入的需求。

· 集成WIP、CP等数据：DMS系统集成WIP、CP等关键数据，并通过共性分析、CP Map、Kill Ratio等各种分析功能，为YE提供了便捷的数据支持，进而有效提升问题解决效率。

· 缺陷追踪：YE可基于缺陷数据或图片，查找缺陷在不同Layer的关联性，进而揭示缺陷之间的相互影响，为相关工艺的改进提供数据依据。

缺陷追踪

     · 自由圈选：DMS系统提供Freehand自由圈选功能，YE可对缺陷进行自由圈选，从而排除周边缺陷干扰对目标缺陷单独进行批次分类、分析，不仅提高了分析的灵活性，也增强了系统的实用性。

自由圈选缺陷>

案例分析

某Fab 厂YE 在工作过程中，收到邮件告警，提示某几片Wafer 的缺陷数量较多，初步怀疑这批Wafer 来料异常，或工艺机台在加工过程中存在异常。YE 通过泰治DMS 对缺陷及其图片进行查看分析后发现主要缺陷为颗粒物（Partical）异常，通过缺陷追踪功能定位到Particle 最早出现的Layer，通过共性分析定位Wafer 经过的工艺机台、腔体，并提示YE 某腔体集中性较高，YE在系统中生成对应问题的DN单，EE接到工单进行排查，经清洗后Partical 改善。同时YE 将这个问题以知识库的形式在系统中记录下来，作为后续遇到类似问题的一个参考依据。

<缺陷图片分析>

运用效果

DMS系统在IGBT、Fab多家头部客户量产稳定运行，取得客户的一致好评。帮助YE识别缺陷，统计各生产阶段的缺陷分布，并且能够量化不同类型的缺陷对良率的影响，提醒YE及时对相关工艺进行改良，进而不断缩减缺陷，提高Wafer良率。